realme уже подтвердила, что станет одной из первых компаний, использующих в своем телефоне SoC MediaTek Dimensity 8400, а ранее ходили слухи, что это будет realme Neo7 SE.
Компания leaker Digital Chat Station сообщила, что в телефоне будет использоваться Dimensity 8400-Max SoC, новое название, отличное от Dimensity 8400-Ultra, используемого в Redmi Turbo 4, который является первым устройством, использующим этот чип.
Производитель также сообщил, что Neo7 SE будет оснащен плоским OLED-экраном с разрешением 1,5 тыс. пикселей, а также поделился изображением телефона, прошедшего сертификацию в MIIT, с номером модели RMX5080.
На изображении показаны две камеры заднего вида, которые, как утверждается, представляют собой основную камеру на 50 Мп с сенсором Sony IMX882, а также сверхширокую камеру, которая должна использовать 8-мегапиксельный сенсор. Сообщается, что смартфон оснащен пластиковой рамкой, оптическим встроенным сканером отпечатков пальцев и огромной батареей емкостью 7000 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 80 Вт.
realme Neo7 SE должен быть представлен ориентировочно в феврале, то есть в следующем месяце.
